반도체 패키징의 예술: 칩의 성능을 좌우하는 포장 기술의 진화
우리가 매일 사용하는 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 모든 첨단 전자기기의 핵심 부품은 바로 반도체 칩입니다. 이 작은 칩들은 복잡한 회로로 구성되어 놀라운 연산 능력을 발휘하지만, 외부 환경에 매우 취약합니다. 이러한 칩을 외부 충격, 습도, 열 등으로부터 보호하고, 전기적 연결을 용이하게 하는 핵심 기술이 바로 '반도체 패키징(Semiconductor Packaging)'입니다. 단순히 칩을 포장하는 것을 넘어, 칩의 성능과 신뢰성을 극대화하는 예술과 같은 기술, 반도체 패키징의 세계를 자세히 들여다보겠습니다.1. 반도체 패키징이란? 그리고 그 중요성반도체 패키징은 웨이퍼에서 잘라낸 개별 칩(Die)을 외부 환경으로부터 보호하고, 칩 내부의 미세 회로를 외부 회로와 전기적으로 연결하며, 효율적인 열 방..
2025. 6. 2.
